SDC DIO 系列:數位輸入 Dry / Wet 接點測試方法

1. 前言

在前一篇文章中,我們介紹了如何在沒有外部設備的情況下測試 DO(數位輸出)功能。本篇將延續該主題,說明 DI(數位輸入)的測試方法。由於 DI 屬於被動接收外部信號的輸入端,因此在測試時必須搭配外部設備提供信號。這些信號可分為兩種型態:Dry Contact(乾接點)與 Wet Contact(濕接點)。

2. 關鍵說明

Dry Contact(乾接點)

又稱為「無電位接點」或「電壓自由接點」(volt-free contact),顧名思義,該輸入端本身不帶任何電壓。它只是一個簡單的開關,需要手動或機械動作來觸發。常見應用包括門磁開關、繼電器接點、以及按鈕開關等。

Wet Contact(濕接點)

濕接點信號為帶電壓信號。與乾接點不同,濕接點是由外部電源驅動,能直接向輸入設備提供主動信號。常見應用包括 PLC 輸出端、NPN/PNP 感測器輸出等。

3. 接線方式

以下以 SDC0880I 的 DI1 為例,示範乾接點(按鈕開關作為輸出源)與濕接點(訊號產生器作為輸出源)的接線方式。

SDC0880I 腳位定義:

乾接點接線示意

濕接點接線示意

( PNP)
( NPN)
注意事項:

對於 SDC DIO 的濕接點輸入,邏輯 1 的電壓範圍為 10–50 VDC,邏輯 0 的電壓範圍為 0–3 VDC。若輸入電壓超出此範圍,可能導致 DI 功能異常或永久損壞。請參閱 SDC DIO 系列產品規格書以了解詳細要求。

4. 實作說明

DI 事件回呼函式

建議使用 DI 事件回呼(Event Callback)函式,該功能不僅能讀取 DI 狀態,還能即時監控 DI 變化。

小提示:

若要正確捕捉 DI 事件,請將 DI 事件模式設定為「雙邊觸發(Rising 與 Falling edge)」。

P.S. 關於相關函式庫說明,請參閱文件:「SUNIX IO Expansion Card SDC API for Windows Development Manual_VX.0 For Driver X.X.X.X.pdf」

5. 測試結果

乾接點: 成功觀測到數位輸出訊號變化。

濕接點: 數位輸出訊號參數:AMPL = 10.000V_PP,OFST = 5.00V,FREQ = 1.0Hz。

新聞活動

SDC DIO 系列:數位輸入 Dry / Wet 接點測試方法

1. 前言

在前一篇文章中,我們介紹了如何在沒有外部設備的情況下測試 DO(數位輸出)功能。本篇將延續該主題,說明 DI(數位輸入)的測試方法。由於 DI 屬於被動接收外部信號的輸入端,因此在測試時必須搭配外部設備提供信號。這些信號可分為兩種型態:Dry Contact(乾接點)與 Wet Contact(濕接點)。

2. 關鍵說明

Dry Contact(乾接點)

又稱為「無電位接點」或「電壓自由接點」(volt-free contact),顧名思義,該輸入端本身不帶任何電壓。它只是一個簡單的開關,需要手動或機械動作來觸發。常見應用包括門磁開關、繼電器接點、以及按鈕開關等。

Wet Contact(濕接點)

濕接點信號為帶電壓信號。與乾接點不同,濕接點是由外部電源驅動,能直接向輸入設備提供主動信號。常見應用包括 PLC 輸出端、NPN/PNP 感測器輸出等。

3. 接線方式

以下以 SDC0880I 的 DI1 為例,示範乾接點(按鈕開關作為輸出源)與濕接點(訊號產生器作為輸出源)的接線方式。

SDC0880I 腳位定義:

乾接點接線示意

濕接點接線示意

( PNP)
( NPN)
注意事項:

對於 SDC DIO 的濕接點輸入,邏輯 1 的電壓範圍為 10–50 VDC,邏輯 0 的電壓範圍為 0–3 VDC。若輸入電壓超出此範圍,可能導致 DI 功能異常或永久損壞。請參閱 SDC DIO 系列產品規格書以了解詳細要求。

4. 實作說明

DI 事件回呼函式

建議使用 DI 事件回呼(Event Callback)函式,該功能不僅能讀取 DI 狀態,還能即時監控 DI 變化。

小提示:

若要正確捕捉 DI 事件,請將 DI 事件模式設定為「雙邊觸發(Rising 與 Falling edge)」。

P.S. 關於相關函式庫說明,請參閱文件:「SUNIX IO Expansion Card SDC API for Windows Development Manual_VX.0 For Driver X.X.X.X.pdf」

5. 測試結果

乾接點: 成功觀測到數位輸出訊號變化。

濕接點: 數位輸出訊號參數:AMPL = 10.000V_PP,OFST = 5.00V,FREQ = 1.0Hz。

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1. 前言

在前一篇文章中,我們介紹了如何在沒有外部設備的情況下測試 DO(數位輸出)功能。本篇將延續該主題,說明 DI(數位輸入)的測試方法。由於 DI 屬於被動接收外部信號的輸入端,因此在測試時必須搭配外部設備提供信號。這些信號可分為兩種型態:Dry Contact(乾接點)與 Wet Contact(濕接點)。

2. 關鍵說明

Dry Contact(乾接點)

又稱為「無電位接點」或「電壓自由接點」(volt-free contact),顧名思義,該輸入端本身不帶任何電壓。它只是一個簡單的開關,需要手動或機械動作來觸發。常見應用包括門磁開關、繼電器接點、以及按鈕開關等。

Wet Contact(濕接點)

濕接點信號為帶電壓信號。與乾接點不同,濕接點是由外部電源驅動,能直接向輸入設備提供主動信號。常見應用包括 PLC 輸出端、NPN/PNP 感測器輸出等。

3. 接線方式

以下以 SDC0880I 的 DI1 為例,示範乾接點(按鈕開關作為輸出源)與濕接點(訊號產生器作為輸出源)的接線方式。

SDC0880I 腳位定義:

乾接點接線示意

濕接點接線示意

( PNP)
( NPN)
注意事項:

對於 SDC DIO 的濕接點輸入,邏輯 1 的電壓範圍為 10–50 VDC,邏輯 0 的電壓範圍為 0–3 VDC。若輸入電壓超出此範圍,可能導致 DI 功能異常或永久損壞。請參閱 SDC DIO 系列產品規格書以了解詳細要求。

4. 實作說明

DI 事件回呼函式

建議使用 DI 事件回呼(Event Callback)函式,該功能不僅能讀取 DI 狀態,還能即時監控 DI 變化。

小提示:

若要正確捕捉 DI 事件,請將 DI 事件模式設定為「雙邊觸發(Rising 與 Falling edge)」。

P.S. 關於相關函式庫說明,請參閱文件:「SUNIX IO Expansion Card SDC API for Windows Development Manual_VX.0 For Driver X.X.X.X.pdf」

5. 測試結果

乾接點: 成功觀測到數位輸出訊號變化。

濕接點: 數位輸出訊號參數:AMPL = 10.000V_PP,OFST = 5.00V,FREQ = 1.0Hz。

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在前一篇文章中,我們介紹了如何在沒有外部設備的情況下測試 DO(數位輸出)功能。本篇將延續該主題,說明 DI(數位輸入)的測試方法。由於 DI 屬於被動接收外部信號的輸入端,因此在測試時必須搭配外部設備提供信號。這些信號可分為兩種型態:Dry Contact(乾接點)與 Wet Contact(濕接點)。

2. 關鍵說明

Dry Contact(乾接點)

又稱為「無電位接點」或「電壓自由接點」(volt-free contact),顧名思義,該輸入端本身不帶任何電壓。它只是一個簡單的開關,需要手動或機械動作來觸發。常見應用包括門磁開關、繼電器接點、以及按鈕開關等。

Wet Contact(濕接點)

濕接點信號為帶電壓信號。與乾接點不同,濕接點是由外部電源驅動,能直接向輸入設備提供主動信號。常見應用包括 PLC 輸出端、NPN/PNP 感測器輸出等。

3. 接線方式

以下以 SDC0880I 的 DI1 為例,示範乾接點(按鈕開關作為輸出源)與濕接點(訊號產生器作為輸出源)的接線方式。

SDC0880I 腳位定義:

乾接點接線示意

濕接點接線示意

( PNP)
( NPN)
注意事項:

對於 SDC DIO 的濕接點輸入,邏輯 1 的電壓範圍為 10–50 VDC,邏輯 0 的電壓範圍為 0–3 VDC。若輸入電壓超出此範圍,可能導致 DI 功能異常或永久損壞。請參閱 SDC DIO 系列產品規格書以了解詳細要求。

4. 實作說明

DI 事件回呼函式

建議使用 DI 事件回呼(Event Callback)函式,該功能不僅能讀取 DI 狀態,還能即時監控 DI 變化。

小提示:

若要正確捕捉 DI 事件,請將 DI 事件模式設定為「雙邊觸發(Rising 與 Falling edge)」。

P.S. 關於相關函式庫說明,請參閱文件:「SUNIX IO Expansion Card SDC API for Windows Development Manual_VX.0 For Driver X.X.X.X.pdf」

5. 測試結果

乾接點: 成功觀測到數位輸出訊號變化。

濕接點: 數位輸出訊號參數:AMPL = 10.000V_PP,OFST = 5.00V,FREQ = 1.0Hz。

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